光通信技術中的核心組件
光模塊(Optical Module)是光通信技術中的核心組件，主要負責光電轉換和電光轉換。
光模塊的工作原理是，在發送端，光模塊將電信號轉換成光信號，通過光纖進行傳輸；在接收端，光模塊則將光信號轉換回電信號，以便電氣設備能夠處理。光模塊通常包含光電子器件（如光發射器和光接收器）、功能電路以及光接口，這些組件共同協作完成光電轉換的過程。光模塊的工作波長通常在光通信窗口內，如850納米、1310納米或1550納米等，具體取決於其應用和技術要求。光模塊的封裝形式多樣，包括SFP、SFP+、GBIC等，其中SFP和SFP+是最常見的封裝形式之一。
此外，光模塊還分爲可熱插拔式和嵌入式兩種類型。可熱插拔式光模塊類似於USB，可以在不關閉系統的情況下插入或移除；嵌入式光模塊則是固定安裝在網絡設備內部。這些特點使得光模塊能夠適應不同的應用場景和需求。