光 晶片是光 電子 產 業的核心元器件，根 據功能和 套用 場景的不同，可以分 為以下 幾 類：
雷射器 晶片。主要 用於 將 電信 號 轉 換 為光信 號， 包括VCSEL（垂直腔面 發射 雷射器）、DFB（ 分散式反 饋 雷射器）、EML（ 電吸收 調製 雷射器）和FP（光 纖泵浦 雷射器）。
探 測器 晶片。主要 用於 將光信 號 轉 換 為 電信 號， 包括PIN（光 電 二極體）和APD（雪崩光 電 二極體）。
此外，光 晶片 還可以根 據 襯底材料的不同分 為磷化 銦(InP)和砷化 鎵(GaAs) 兩大 類。磷化 銦(InP) 襯底主要 用於 製作 邊 發射 雷射器 晶片和PIN、APD探 測器 晶片，主要 套用 於 電信、 數 據中心等中 長距 離 傳 輸；砷化 鎵(GaAs) 襯底主要 用於 製作面 發射 雷射器 晶片，主要 套用 於 數 據中心短距 離 傳 輸、3D感 測等 領域。