化金板拒焊的原因主要包括以下幾點:
油污或氟化物污染:PCB表面積銅層上的油、灰塵、氟化物等雜質會對焊盤產生影響,容易導致焊盤拒焊。
板材表面氧化:焊盤經過一段時間後未被焊接,可能會在表面形成氧化物層,導致焊盤無法被充分濕潤,產生拒焊現象。
板材材料及厚度:如果PCB的材質和厚度不匹配,也可能導致焊盤拒焊。
元器件引腳問題:元器件引腳可能因構造設計、尺寸精度偏差、不合格等原因導致焊盤拒焊。
焊接工藝:焊接工藝不合適也會影響焊盤質量,例如加熱時間過短、溫度不夠或成分不均等。
焊盤散熱過快:在DIP焊接過程中,由於局部焊盤散熱過快,導致溫度變低,出現個別管腳焊錫不飽滿,這也是拒焊的一個原因。
以上各點均可能導致化金板在焊接過程中出現拒焊現象,因此在焊接前應進行充分的準備和檢查,以確保焊接過程的順利進行。