半加成法（Semi-Additive Process，簡稱SAP）是一種印刷電路板（PCB）製造工藝，它結合了減成法和全加成法的特點，適用於生產精細線路的電路板。以下是半加成法的詳細步驟和特點：
預處理階段：在預先鍍有薄銅的基材（通常是覆銅板）上，覆蓋光阻劑（D/F）。
曝光和顯影：通過紫外光曝光和顯影，使需要電鍍的區域露出。
電鍍增厚：利用電鍍技術將露出區域的銅厚增厚到所需規格。
去除光阻劑：除去光阻劑，此時電鍍增厚的銅層仍然覆蓋在基板上。
閃蝕：通過閃蝕技術去除光阻劑下的多餘銅層，保留下來的銅層形成所需的線路。
半加成法的特點是線路的形成主要依靠電鍍和閃蝕過程。由於蝕刻的化學銅層非常薄，蝕刻時間短，對線路側向的蝕刻影響小，因此可以控制線路寬度，具有較高的解析度。這種工藝適合生產精細線路，能夠大幅度提高成品率，且量產能力可達最小線寬/線距14μm/14μm，最小孔徑55μm。半加成法被廣泛套用於CSP、WB和FC覆晶載板等精細線路載板的製造。
此外，半加成法工藝適合製作10 um/10 um ~ 50 um/50 um之間的精細線寬線距，並且能夠很容易地控制線路的厚度，適合生產要求較高的阻抗線。