回流焊是一種電子元器件表面貼裝技術，其原理如下：
在這項技術中，預先在電路板的焊盤上塗有焊膏，然後將電子元器件貼裝到電路板上。焊接過程中，通過加熱電路板，使焊膏熔化並與元器件的引腳相連線，從而實現焊接。
回流焊的過程可以分為幾個階段。首先，電路板和元器件被預熱，然後在特定的高溫區域停留，使焊膏完全熔化。在焊接區保持一定時間以確保焊接牢固。最後，電路板進入冷卻區，使焊點凝固，完成焊接過程。
此外，回流焊的過程中還會使用到紅外熱輻射回流焊設備，其特點是熱傳遞效率較慢，且有陰影效應，元器件的顏色會影響其吸熱量。