定位板厚度的標準有多種，具體取決於套用場景和需求。以下是幾種常見的定位板厚度：
在PCB製造中，靜電容定位板的厚度一般控制在10至20毫米左右，這主要與PCB厚度和薄板的翹曲度相關。而在半導體封裝和液晶顯示器製造領域，由於要求更高的重複定位精度，定位板厚度一般控制在5至10毫米左右。
對於某些特定的套用，如客制化鍵盤，定位板厚度通常為1.5毫米。銅定位板有4毫米的選項，其中4毫米厚的銅定在孔位周圍會做打薄處理。1.5毫米的厚度有助於更好地卡住軸體，如果衛星軸部位需要支持鋼板衛星軸，邊緣也需要打薄到1.5毫米。