封裝是一箇重要的概念，在電子工程和軟件工程中都有應用。
在電子工程中，封裝是指將電子元器件，如集成電路裸片（Die），放置在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成爲一箇整體的過程。封裝的材料可以是塑料、陶瓷或金屬等，具體的選擇取決於應用需求和要求。封裝過程中，除了芯片和其他元器件之外，還需要添加連接線路、引腳和外部電氣接口等，這些元件的佈局和設計需要考慮到電子器件的功能需求、信號傳輸和散熱等因素。封裝不僅僅是將芯片和其他元器件放置在一箇外殼中，它還包括對電子器件進行測試、標記和質量控制等步驟，整個封裝過程旨在確保電子器件的正常運行和可靠性。
在軟件工程中，封裝是一種信息隱藏技術，用於保護代碼或數據不被意外的修改或破壞。它通過將數據和基於數據的操作封裝在一起，形成一箇不可分割的獨立實體，數據被保護在抽象數據類型的內部，儘可能地隱藏內部的細節，只保留一些對外接口使之與外部發生聯繫。這種方式可以控制用戶對類的修改和訪問數據的程度，增強了程序的安全性。適當的封裝可以讓程序碼更容易理解和維護。