拆卸積體電路（IC）的方法有多種，具體取決於IC的類型和安裝方式。以下是一些常用的方法：
吸錫器法。使用吸錫器配合電烙鐵拆卸IC。首先，用烙鐵加熱焊點使焊錫熔化，然後用吸錫器吸附熔化的焊錫，最後取下IC。
內熱式解焊器法。使用內熱式解焊器，通過加熱焊點使焊錫熔化，然後用收集筒吸收焊錫，之後取下IC。
醫用空芯針頭法。使用醫用空芯針頭，在烙鐵加熱焊點後，用針頭套住引腳，然後旋轉針頭使焊錫凝固後拔出針頭，重複此過程直至拆下IC。
多股銅線吸錫法。使用多股銅線，在烙鐵加熱焊點後，用銅線吸附焊錫，待所有焊腳的焊錫被吸走後，取下IC。
電烙鐵毛刷配合法。使用電烙鐵和毛刷，在烙鐵加熱焊點後，用毛刷掃除熔化的焊錫，重複此過程直至拆下IC。
熱風拆焊台或熱風槍法。使用熱風拆焊台或熱風槍，通過高溫使焊錫熔化，然後取下IC。
在操作時，應確保全全，避免損壞電路板或IC本身。如果不熟悉這些方法，建議尋求專業人員的幫助。