晶振不起振的原因可能包括：
PCB板布線錯誤，導致信號傳輸不正常。
單片機或晶振本身的質量問題，如內部水晶片破裂或損壞、製作工藝不精良或材料不佳等。
晶振負載電容或匹配電容與晶振不匹配，或電容質量有問題。
晶振電路走線過長或晶振兩腳之間有走線，影響信號質量。
晶振受到潮濕環境的影響，導致阻抗失配。
焊接溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能異常。
儲存環境不當，導致晶振電性能惡化。
MCU質量問題或軟體問題。
EMC問題，如選擇金屬封裝製品減少電磁干擾。
虛焊或連錫，影響晶振的穩定性。
晶振內部水晶片上附有雜質或塵埃。
晶振的頻率誤差、負性阻抗、激勵電平等參數與電路不匹配。