流片成本是指在設計晶片並準備進行批量生產之前，為了驗證設計是否正確而製造的晶片樣品所需的費用。這一成本隨著半導體工藝的進步而顯著增加，具體如下：
1.14nm工藝：流片一次的成本約為300萬美元。
2.7nm工藝：流片一次的成本約為3000萬美元。對於5nm工藝，這一成本更是高達4725萬美元。
3.12nm工藝：流片成本估計在300萬到500萬美元之間。
4.6nm工藝：成本是12nm工藝的兩到三倍，大約在數千萬美元。
5.5nm工藝：流片一次的成本為4000萬到5000萬美元。
6.2nm工藝：成本進一步增加，流片一顆的成本為1億美元。
7.180nm工藝：流片成本大約為50萬元。
8.55nm工藝：成本約為200萬元。
9.16nm工藝：成本急劇上升至3000萬至5000萬元。
流片成本的主要組成部分包括掩膜版和晶圓的費用，其中一套中端工藝製程的掩膜版價格約為50萬美元，而一片晶圓的成本也在數千美元。隨著工藝技術的進步，流片成本呈指數級增長，反映了半導體行業對精度和可靠性的高要求以及相應的高昂代價。