薄膜沉積技術
濺鍍，也稱爲濺射鍍膜或物理氣相沉積(PVD)，是一種薄膜沉積技術。
濺鍍利用高壓氣體放電產生的正離子，在電場作用下高速轟擊陰極靶材（通常是金屬或其他材料），使靶材的原子或分子被擊出並飛向基體（待鍍表面），在那裏形成薄膜。濺射鍍膜技術適用於多種材料，包括高熔點金屬、合金、半導體和化合物等。它可以在真空中進行，不需要電解質，因此不會產生廢水和廢液，是一種環保型的鍍層方式。
濺射鍍膜主要分爲兩類：直流磁控濺射和射頻磁控濺射，前者主要用於導電型靶材，後者則適用於導電型和非導電型的靶材。此外，濺射鍍膜還有多種變種，如陰極濺射、磁控濺射、等離子濺射等，適用於不同的應用場景。