使用焊膏進行焊接時，需要注意以下幾點：
塗抹方式。將焊膏均勻塗抹在需要焊接的電路板和元器件上。建議使用刷子或棉花棒等工具進行塗抹，避免過度或不均勻塗抹。
溫度要求。焊接溫度應在230至250℃之間，以避免焊錫不熔化或過熱損壞。
注意事項。焊錫膏應保存在乾燥、陰涼處；使用前檢查焊錫膏是否變質或凝固；不要將焊錫膏塗抹到元器件的端子上；焊接過程中要及時清潔焊嘴或烙鐵頭上的焊錫膏殘留物；焊接後應及時清潔焊錫殘留物，並檢查焊點是否牢固。
回溫和攪拌。使用前，需先將焊膏回溫至常溫或使用溫度，一般最低迴溫時間爲4小時。回溫後，應攪拌2至5分鐘以確保均勻。
印刷技術。可以採用鋼網印刷或手工塗抹的方式將焊膏應用到PCB板上，注意控制焊膏在鋼網上停留的時間以及從印刷到開始焊接的時間。
選擇合適的焊膏類型。根據生產需求和材料特性選擇合適的焊膏類型，不同類型的焊膏具有不同的熔點和黏度。
黏度測量。在使用前，需由質檢人員進行黏度測量，確保焊膏在標稱值的±10%範圍內。
工序滯留時間。印刷好的PCB應在規定時間內貼裝元器件並進行焊接。
遵循這些步驟可以確保焊接過程的有效性和焊接點的質量。