矽片清洗是半導體製造和光學套用中至關重要的步驟，目的是去除表面的污染物和雜質，以保證矽片的質量和性能。常見的矽片清洗方法包括：
機械清洗。使用超音波清洗機去除污垢。這種方法適用於去除矽片表面的大塊污染和顆粒。重要的是不使用金屬刷或粗糙布清洗，以免劃傷矽片表面。
化學清洗。使用化學試劑如HF/HNO3、HF/H2SO4、NH4OH/H2O2等配置的清洗劑。將矽片浸泡在清洗液中，控制清洗時間，然後徹底沖洗乾淨。化學清洗可以有效去除金屬離子、有機物等離子，但需要嚴格的安全措施，如佩戴防護眼鏡、手套和口罩。
射頻氧化清洗。將矽片放入射頻氧化清洗機中，通過產生的高頻電場去除污染物和氧化物。這種方法適用於微電子級別的矽片清洗。
浸泡清洗。使矽片在清洗劑中浸泡更長時間，適用於大規模清潔任務。常用的浸泡清洗劑包括酸鹼性溶液、有機溶劑和無機溶劑等。
離子清洗。使用電解過程中產生的離子去除矽片上的污漬。這是最有效但也最昂貴和複雜的清洗方式之一。
超純水清洗。使用DI水（去離子水）或EQ水進行清洗，有效去除有機和無機物質。
每種方法都有其適用場景和優缺點，選擇合適的清洗方法取決於矽片的材質、污染類型以及後續套用的特定要求。