蝕刻，也稱爲光化學蝕刻，是一種利用化學反應或物理衝擊去除材料的技術，主要用於金屬加工和半導體制造領域。
蝕刻技術主要分爲溼蝕刻和幹蝕刻兩類。溼蝕刻利用化學藥液對材料進行腐蝕，通常用於等向性蝕刻，蝕刻速度快但線寬和精細圖形的控制相對較難；幹蝕刻則使用電漿的離子轟擊效應和化學反應去除材料，適用於精確控制線寬和獲得極其精細的圖形，但其設備成本較高，蝕刻速度較慢。
此外，蝕刻也廣泛應用於藝術領域，如蝕刻版畫製作，這是一種通過在金屬板上切割線條來製作設計或圖畫的技術。最早蝕刻技術用於製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛用於減輕重量、儀器鑲板、銘牌及傳統加工法難以加工的薄形工件的加工。在半導體制程上，蝕刻更是一項不可或缺的技術。