蝕刻是一種材料處理技術，主要用於通過化學反應或物理撞擊移除材料的部分。蝕刻技術主要有以下作用：
製造微電子器件和半導體產品。蝕刻在微電子學和半導體行業中扮演着重要角色，用於製造微型機械結構、電路圖案，以及製備光掩膜。
製作電路板。蝕刻加工常用於製作電路板，可以刻蝕出電路板上的導線和元器件安裝位置。
表面處理。蝕刻還可以用於對材料表面進行處理，例如增加表面光澤度、耐磨損性、抗腐蝕性等。
製作文字、圖案和標識。蝕刻能夠用於在金屬、塑料、玻璃等材料表面製作文字、圖案、標識、商標等。
減輕重量和製造薄形工件。蝕刻技術也廣泛應用於減輕重量和製造傳統加工方法難以處理的薄形工件。
此外，蝕刻分爲溼蝕刻和幹蝕刻兩大類。溼蝕刻利用化學藥液進行各向同性蝕刻，而幹蝕刻則使用等離子體進行各向異性蝕刻。