除膠渣原理主要涉及在電路板製造過程中去除鑽孔後殘留在孔壁的環氧樹脂膠，即膠渣。膠渣屬於絕緣雜質，如果不徹底清除，會影響電路板的導電性能、腐蝕線路和器件、影響電鍍和化學沉銅效果，以及造成銅箔與覆銅板之間粘接不牢等問題。
等離子清洗機是一種用於去除膠渣的設備，它通過以下方式工作：
使用氮氣電解產生的電漿，使PCB表面處於活化狀態。
將氧氣和四氟化碳混合後產生的電漿，與膠渣、玻璃纖維反應，達到去膠的目的。
轉換氧氣為主要氣體時，氧離子與孔壁的殘留物發生化學反應和物理反應，將材料表面附著的原子震出，達到清洗效果。
整孔（Hole Conditioning）處理是一種預處理步驟，旨在使孔壁具有親水性和正電性，同時完成清潔工作，為後續處理做準備。
除膠渣（Desmearing）是電路板製造過程中的一個重要步驟，其目的是清除因鑽孔摩擦而產生並固著在孔壁上的膠糊渣，確保內層銅孔環與銅孔壁之間有良好的連線。
此外，重鉻酸鹽（Dichromate）曾被用作除膠渣的化學品，但由於其對環境和健康的負面影響，已被淘汰。