COG（Chip On Glass）製程是一種將積體電路直接綁定在液晶顯示屏上的技術，這種技術起源於上世紀末。COG技術的套用使得液晶顯示器具有更高的集成度和更低的製造成本，同時產品厚度得以朝越來越輕薄的方向發展。與傳統的SMT（Surface Mount Technology）相比，COG技術減少了焊接製程的依賴，電能消耗更小，重金屬危險廢棄物的排放也明顯降低，因此它是一種對環境更友好的模組構建技術。
COG模組技術在中國也獲得了蓬勃發展，經過近10年的發展，已經成為LCD模組構建技術的主流。然而，COG模組在加工製造過程中面臨一些質量問題，如壓合質量要求高、綁定結構複雜以及綁定IC不可修復性等。這些問題導致實際生產良率較低和報廢率偏高。
為了解決這些問題，研究者對COG模組的構造、工作原理和生產過程進行了細緻的研究分析。通過運用DMAIC（定義-測量-分析-改進-控制）和PDCA（計劃-實施-檢查-改進）循環工具，對COG製程中的主要質量問題進行了量化分析，並明確了問題的主要原因和改進方案。研究者還建立了DOE實驗設計小組，簡化了實驗設計方案，並使用最少的實驗次數完成了對COG關鍵綁制定程參數的最佳化。
測試結果表明，通過兩次循環改進，在確保產品可靠度的基礎上，COG生產不良率能降低約2.5個百分點，每年不良總數能減少約9.3萬片，減少返工損失工時約13.95萬小時，減少材料報廢超過50萬元人民幣。