2.5D和3D封裝技術
CoWoS封裝技術是一種先進的2.5D和3D封裝技術。
這種技術結合了“CoW”（Chip-on-Wafer）和“WoS”（Wafer-on-Substrate）兩種不同的封裝方法。以下是詳細介紹：
CoW。指將芯片堆疊在硅晶圓上。
WoS。指將這些堆疊的芯片封裝在基板上。
這種技術通過硅穿孔（TSV）和微凸塊（Micro Bump）等先進技術，實現了芯片之間以及芯片與封裝基板之間更緊密的互連，從而減少空間佔用、降低功耗並提高性能。CoWoS技術主要應用於需要高性能計算、高帶寬內存（HBM）和人工智能等領域的複雜電子系統。以上是CoWoS封裝技術的詳細介紹，希望對你有所幫助。