DIP流程，即雙面直插式封裝工藝，是一種電子組裝技術，主要用於將較大的電子元器件手動插入印刷電路板（PCB）上。這一工藝通常在表面貼裝技術（SMT）之後進行，以確保所有大尺寸元件都被正確安裝。DIP工藝流程包括以下幾個主要步驟：
外掛程式。將大尺寸元器件手動插入PCB的指定位置。在外掛程式過程中，需要確保元件與PCB板平貼，並且元件的高度和間距符合要求，不得遮擋焊盤，同時要注意元件的極性方向。
波峰焊接。將插好元件的PCB板通過波峰焊接機進行焊接。這個過程包括噴助焊劑、預熱、波峰焊接和冷卻等環節。
剪腳。焊接完成後，需要對元件的引腳進行剪下，以達到適當的長度。
補焊與檢驗。對未焊接好的PCBA板進行補焊修理，並檢查焊接質量。
洗板。清除PCBA板上的助焊劑等殘留物，以達到清潔度要求。
功能測試。對焊接完成的PCBA板進行功能測試，確保各功能正常。
包裝入庫。通過以上步驟的檢測與修復後，產品即可進行包裝併入庫。
此外，在DIP工藝中，還可能包括一些其他步驟，如整形、貼阻焊帶、上下板檢修等，以確保組件的正確性和可靠性。