eMCP是一種結合了eMMC和LPDDR的存儲產品，它通過多晶片封裝技術將eMMC存儲晶圓與LPDDR存儲晶圓集成封裝，以減少對PCB載板的面積占用。這種設計適用於高集成度的嵌入式存儲套用環境，特別是在智慧型手機、平板電腦等設備中，它能夠提供更小的尺寸和更高的性能。eMCP的特點包括：
減少系統開發時間和降低PCB占用面積：實現小體積內的更高性能與更大容量。
eMMC與LPDDR之間隔離設計：有效降低信號干擾，穩定數據傳輸速率，提高晶片整體性能。
傳輸速率和讀寫速度：與eMMC+LPDDR存儲方案相同，例如較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達4266Mbps。
eMCP是手機設計的主流選擇，它比MCP更高級，能夠支持多用戶、跨行業、跨設備的無縫接入。目前，最新一代的eMCP產品集成封裝了eMMC5.1與LPDDR4X，為智慧型手機、平板電腦等設備提供高性能與低功耗的有效平衡。