Mura現象產生的原因多種多樣，涉及多個工藝製程和操作環節。以下是部分原因介紹：
製程異常。在製造過程中，任何工藝步驟的異常都可能導致Mura，例如，CF（彩色過濾）製程中，膜厚不均勻可能導致色度不均。
膜厚差異。在沉積金屬薄膜或透明電極薄膜的過程中，由於設備限制，膜厚分布不可能完全均勻，導致薄膜厚度的面內不均。
CD變異。在TFT（薄膜電晶體）製程中，如果某一層在製作過程中發生偏移，可能會影響TFT的特性，從而產生Mura。
Pattern偏移。在LCD（液晶顯示器）或LCM（液晶模組）製程中，如果cell gap（細胞間隙）不均勻，或者spacer（間隔器）分布不均勻，都可能產生Mura。
異物影響。在製程中，任何異物，如灰塵、顆粒等，都可能影響顯示質量，導致Mura。
人為因素。在拿取或處理面板時，如果操作不當，如用力過猛或方式不正確，也可能導致Mura。
此外，還有其他因素，如真空度不足、偏光片來料不良等，都可能造成Mura現象。