用於製造印刷電路板
PCB基材指的是用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的基礎材料，主要包括覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）。
覆銅板是一種將增強材料（如玻璃纖維布）浸以樹脂後變成的半固化片，一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的板狀材料。這種材料是製作PCB的基本材料，當用於多層板生產時，也被稱作芯板。
PCB基材的其他組成部分包括：
銅箔：作為導電部分，通過化學或機械方式加工而成，並進行表面化學處理以提高焊接和耐腐蝕性能。
預浸材料（半固化片）：由玻璃纖維和環氧樹脂等製成，增強基板的機械性能和電氣性能。
PCB基材的種類主要包括：
玻璃纖維布和環氧樹脂：常用於雙面板和多層板的製造。
聚醯亞胺：用於高密度多層板的製造，也用於柔性板，具有良好的彎曲性能。
PCB基材的特性對PCB的許多性能有決定性影響，如機械強度、介電性能、尺寸穩定性、耐熱性和耐燃燒性等。