PCB板製作是一個複雜的過程，包括多個步驟和工藝。以下是PCB板製作的基本流程和技術：
開料。將板材裁剪成合適尺寸。
鑽孔。在板材上鑽出指定的孔位，用於後續的連線和組件安裝。
孔化與全板電鍍。處理孔洞，確保良好的電氣連線，然後進行全板電鍍。
圖形轉移。通過成膜、曝光、顯影等步驟，將電路圖案轉移到板材上。
蝕刻與退膜。去除未被保護膜覆蓋的銅箔，形成電路圖案。
阻焊膜與字元印刷。印刷阻焊膜和標記，以保護板材並便於組裝。
外形加工。根據需要裁剪或成型PCB的外形。
檢驗。對PCB進行質量檢查，包括AOI（自動光學檢查）、X射線檢測等。
成品。完成以上步驟後，PCB板即可投入使用。
此外，還有沉銅、鍍插頭、塗覆等步驟，根據不同的需求和板材類型，具體的製作流程可能有所不同。例如，多層板製作需要內層製作、氧化處理、層壓等額外步驟；埋/盲孔多層板則需形成芯板後層壓；積層多層板製作涉及反覆層壓形成複雜結構。
自製PCB方面，有手工製作方法，如使用敷銅板、蠟紙、油漆等材料和工具，適合小批量製作或實驗用途。這些方法雖然簡便，但與工業化生產的質量和效率相比有一定差距。