PCB焊接技巧包括以下幾點：
準備焊接工具。需要一台帶有可調溫功能的焊台、一支烙鐵、焊錫絲（選擇無鉛焊錫絲，直徑一般為0.8mm或1.00mm）、助焊劑（如松香），以及要焊接的PCB電路板和電子元件。
烙鐵頭選擇與處理。選擇適合的烙鐵頭（如刀頭、一字頭、馬蹄頭等），並保持烙鐵頭清潔和適當地掛錫；避免烙鐵頭與硬物敲擊，防止變形。
焊接材料和焊劑的選擇。根據焊點需求選擇合適的焊料和焊劑，焊劑的作用包括清除氧化膜、防止氧化和增加焊錫流動性。
焊接技術要點。在焊接前應清潔焊件表面，預焊元器件引線或導線，使用適量的焊劑，並保持烙鐵頭清潔；加熱時要依靠焊錫橋，即烙鐵頭上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
焊接三要素。拒絕低溫焊接，選擇合適的烙鐵頭進行焊接，拒絕使用錯誤的烙鐵頭或始終使用一個烙鐵頭。
焊接必須要考慮的因素。包括焊點尺寸、烙鐵接觸焊接表面的時間、用烙鐵對焊點施加的壓力。
在焊接過程中，應注意安全，避免烙鐵燙傷。通過遵循這些技巧，可以更有效地進行PCB焊接，確保焊接質量。