PCB（印刷電路板）的製作過程是一個多步驟的過程，包括設計、製作、組裝和測試等階段。下面是一個基本的PCB製作流程：
設計階段。使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB布局，確定PCB尺寸、布線方式和焊盤大小等信息，將設計轉換為Extended Gerber RS-274X或Gerber X2格式。
製作階段。包括內層製作、層壓、鑽孔、孔化電鍍等步驟。內層製作涉及清潔覆銅板，套用感光膜，曝光，顯影，蝕刻和去膜，以形成線路和圖形；層壓是將多層內層板壓合，形成多層板結構；鑽孔是在PCB板上鑽出各種孔位，如焊盤孔、定位孔等。
組裝階段。包括刻蝕、鑽孔、塗覆和焊接等步驟。刻蝕是去除不需要的銅箔部分，形成清晰的線路圖形；塗覆是在PCB上覆蓋一層保護膜或焊膜，以便進行焊接操作；焊接是將元器件安裝到PCB板上，並進行焊接。
測試階段。包括功能測試和質量檢測，如AOI檢測、X射線檢測、ICT檢測等，以確保PCB板的功能和質量。
清洗階段。清洗焊接後的PCB板，去除殘留的焊接劑和其他污染物，以便進行後續的封裝和組裝操作。
此外，對於小型或特殊用途的PCB，可以採用手工製作方法。例如，使用蠟紙和油漆將電路圖案轉移到敷銅板上，然後使用腐蝕液腐蝕銅板，最後清洗和鑽孔。這種方法適用於小批量製作，但可能不適合高質量或複雜的設計需求。