PCB阻抗匹配的步驟如下：
設計目標阻抗。根據系統要求確定所需的目標阻抗值，這通常需要考慮信號的頻率、傳輸距離等因素。
線路佈局。通過合理設計PCB上的線路佈局，包括線寬、線間距、線路形狀等，來控制電路的特性阻抗。
端接設計。選擇合適的端接方式和電阻值，使得輸入和輸出阻抗相等，達到阻抗匹配的目的。常用的端接方式有共面型、垂直型等。
匹配網絡。在複雜系統中，可能需要通過添加匹配網絡來實現更精確的阻抗匹配。匹配網絡通常由電阻、電容等元件組成，通過調整元件參數，使輸入和輸出阻抗相等。
制板與測試。完成上述設計後，進行PCB制板，制板過程中需嚴格控制工藝參數，確保實際製作的PCB能滿足設計要求，製作完成後需進行嚴格的測試，驗證阻抗匹配是否合格。
此外，高速PCB佈線中，一般把數字信號的走線阻抗設計爲50歐姆，同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)爲85-100歐姆。