PCBA（Printed Circuit Board Assembly）製程是一種電子組裝工藝，涉及多個步驟，主要包括：
SMT貼片加工。這一過程包括錫膏攪拌、錫膏印刷、SPI（錫膏厚度檢測）、貼裝、回流焊接、AOI（自動光學檢測）和返修。SMT即表面貼裝技術，適用於高精度、細間距的電子元器件。
DIP外掛程式加工。這一過程包括外掛程式、波峰焊接、剪腳、後焊加工、洗板和品檢。DIP即雙面外掛程式技術，適用於較大或較重元器件。
測試和質檢。完成組裝後，進行PCBA測試和成品組裝，確保所有功能和性能符合要求。
此外，PCBA製程還包括布局、鑽孔、電鍍、焊接等步驟，以及後期的功能測試和包裝出貨。