光敏聚醯亞胺（PSPI）是一種具有優異熱穩定性、良好機械性能和化學感光性能的有機材料，在高分子鏈上兼有亞胺環和光敏基因。其作用如下：
光刻膠。PSPI作為光刻膠，在紫外光、α射線、X射線等的輻射下，被照射部分的結構會發生變化，能夠溶解在相應溶劑中，用於製作精密圖案。相比於傳統光刻膠，PSPI無需塗覆光阻隔劑，能大幅縮減加工工序。
電子封裝膠。在電子領域，PSPI可用作電子封裝膠，套用於緩衝塗層、鈍化層、α射線禁止材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等，廣泛套用於積體電路及多晶片封裝件的封裝中。
絕緣層和介電層。PSPI可以用作絕緣層和介電層，防止晶片中不同層之間的電氣串擾。
保護層。PSPI可以用作保護層，如在刻蝕或離子注入等工序中保護晶圓表面不受損害。
此外，PSPI還套用於航空航天、微電子、OLED顯示等領域。