RCC材料全稱為Resin Coated Copper，中文可翻譯為「附樹脂銅皮」或「樹脂塗布銅皮」。
RCC是一種特殊的電子工業材料，主要用於高密度電路板(HDI Board)的製造。這種材料通過在電解銅箔的粗糙面上塗覆一層特殊的樹脂而製成，樹脂的類型通常為環氧樹脂或其他高性能特種樹脂，如雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚樹脂(PPE)、聚醯亞胺樹脂(PI)等。
RCC材料的特點包括更薄的銅箔和更厚的樹脂層，相比於傳統的CCL材料，RCC具有更薄的厚度，使得電路板更加輕便和緊湊。並且，RCC的介電性能更優越，可以支持更快速的信號傳輸，同時減少信號損失和干擾。此外，RCC的表面更加平整，適合製造更精細的線路，增加電路板的密度和可靠性。RCC還具有良好的可加工性和可焊性，便於加工和焊接操作，提高了生產效率。