Slurry（CMP研磨液）是用於晶圓表面平坦化工藝中的材料，主要由以下幾類成分組成：
研磨劑：這是Slurry中的主要成分，通常包括納米級的二氧化矽(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、氧化鈰(CeO2)等。這些材料有助於提高研磨效率。
表面活性劑：這類添加劑有助於提高Slurry的穩定性和潤滑性，同時幫助控制泡沫的產生。
PH緩衝劑：用於維持研磨液的PH值，確保其在最佳工作範圍內，從而保護設備和提高研磨效率。
氧化劑和防腐劑：這些添加劑有助於延長Slurry的使用壽命，並提高其在不同環境下的穩定性。
基礎液體：作為研磨液的主要成分，基礎液體占研磨液總質量的60%以上，主要作用是稀釋磨料，降低磨料的濃度，從而提高磨料的使用壽命和研磨效率。
添加劑：包括但不限於抑泡劑、防鏽劑、抗菌劑等，這些添加劑可以改善研磨液的冷卻性能、潤滑性能、抑泡性能等特性，從而提高研磨效果。
根據不同的套用需求，Slurry可以分為不同的類型，例如金屬CMP拋光液和非金屬CMP拋光液，它們分別含有金屬絡合劑、腐蝕抑製劑以及其他調節去除速率和選擇比的添加劑。此外，根據研磨拋光對象的不同，還可以分為銅拋光液、鎢拋光液、矽拋光液和鈷拋光液等類別，這些不同類型的Slurry適用於不同的材料和工藝需求。