SMT加工流程主要包括以下步驟：
元件準備。根據電路圖和賬單選擇合適的元件，並進行採購。元件的選擇應考慮到參數、品牌、供貨商等因素。
PCB製作。根據設計圖紙進行電路板的布線和設計，通過化學蝕刻等方法製作電路板，再進行表面處理。
鋼網製作。根據電路板的特點和焊接要求設計和製作鋼網，用於精確控制焊膏的位置。
貼片機投料。將元件按照規則和順序投放到貼片機的供料器中，以便準確地將元件貼上到電路板上。
焊接。貼片機將元件貼上到電路板上，通過高溫加熱將元件與電路板焊接在一起。
檢測和測試。使用測試儀器和設備對電路板進行檢測和測試，確保產品符合設計要求和功能要求。
此外，常見的SMT工藝流程形式包括單面組裝、單面混裝、雙面組裝和雙面混裝等。每個環節都非常關鍵，只有每個環節都做到位，才能保證貼片加工的質量和可靠性。