ttv厚度

TTV（Total Thickness Variation）是矽片的最大厚度和最小厚度之間的差異，這個參數是用來衡量矽片厚度均勻性的一個重要指標。在半導體製程中，矽片的厚度必須在整個表面上非常均勻。通常在矽片上的五個位置進行測量，並計算最大差異。最終，這個數值是判斷矽片質量的依據。實際套用中，4英寸矽片TTV一般小於2um，6英寸矽片一般小於3um。