刻蝕工藝，也稱為蝕刻工藝，是一種在微電子製造、納米科技、半導體製造和微納製造等領域中廣泛套用的關鍵技術。
刻蝕工藝的目的是精確製造各種形狀和結構的材料，這些材料廣泛套用於電子設備、光學器件、生物醫學等領域。刻蝕技術主要分為濕法刻蝕和乾法刻蝕兩大類。濕法刻蝕是一種純粹的化學反應過程，它利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分。而乾法刻蝕則包括反應離子刻蝕、離子束輔助自由基刻蝕等，主要利用反應氣體與電漿進行刻蝕。
刻蝕工藝的基本原理涉及對工件表面進行化學、物理或電化學處理，以改變其表面形態和性質。在微電子和半導體領域，刻蝕是按照掩模圖形或設計要求，對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的過程。刻蝕工藝的精度和效率對於製造微小特徵尺寸的器件至關重要。