什麼是半導體封裝測試

半導體封裝測試是半導體產業中的一箇重要環節，它涉及對製造完成的晶圓進行一系列物理和電氣測試，以確保晶圓上的芯片符合產品規格和功能需求。

半導體封裝測試的主要目的是保護芯片、支撐芯片、將芯片的電極與外部電路連接，並確保芯片的可靠性和性能。這個過程包括多箇步驟，如切割晶圓、焊線、塑封等，以實現機械物理保護和電氣連接。在封裝完成後，還會利用專門的測試工具對芯片的功能和性能進行詳細測試，以確保其滿足系統需求。