封裝測試是半導體產業中的一箇核心環節，主要包括封裝和測試兩個部分。以下是詳細介紹：
封裝是指將半導體元件在基板上佈局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成芯片的過程，其目的是保護芯片免受外界因素如水氣、灰塵、靜電的影響，同時考慮成本與散熱效果。根據封裝材料的不同，封裝可以分爲塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝等。
測試則是對已製造完成的半導體元件進行結構和電氣功能的確認，以保證元件符合系統的需求，測試包括物理性能測試、功能性能測試、可靠性測試和安全性測試，旨在確保芯片的可靠性和性能。通常，封裝前會進行測試以去除不良芯片，只封裝好的芯片；封裝後還會再進行測試，以確定封裝過程是否發生問題。