什麼是樹脂塞孔

電路板加工技術

樹脂塞孔是一種電路板加工技術，其核心在於使用樹脂材料填充電路板中的孔洞。

這種技術首先在電路板上鑽孔，然後將樹脂注入孔內，通過烘乾使樹脂充分固化，從而填充孔洞。樹脂塞孔的目的在於提高電路板的機械強度、防潮性和耐腐蝕性。在電路板製造過程中，樹脂塞孔還用於處理表面多餘銅箔孔洞，避免電流浪費和信號不穩定的問題。

此外，樹脂塞孔技術廣泛應用於高頻板和HDI板等高速電路板、高可靠性電路板、精密電子產品等。