IST測試，全稱爲Interconnect Stress Test，是一種用於評估印製電路板（PCB）內部互連可靠性的測試方法。
IST測試通過模擬實際使用環境中可能遇到的熱脹冷縮效應，快速檢驗PCB板的組裝、返修和最終使用條件下的可靠性。IST測試通過施加電流使測試樣品加熱，然後通過環境冷卻使其迅速恢復常溫，從而實現在較短時間內完成多箇冷熱循環。在這個過程中，測試樣品的導通孔和線路會受到熱應力的影響，任何結構上的弱點，如孔壁破裂或內層連接點斷裂，都會表現爲電阻值的變化。IST測試因其高效性和能及時暴露PCB互連缺陷的特點，被廣泛應用於通訊、汽車電子等對可靠性要求較高的行業中。
此外，IST測試還用於評估孔壁銅與基材的結合力、孔壁銅的延展性、內層間的結合力等。