焊接原理、用途和功能
回流焊和波峰焊是PCBA（Printed Circuit Board Assembly）加工中常用的兩種焊接方式，它們的區別主要在於焊接原理、用途和功能。具體如下：
焊接原理。回流焊是通過加熱融化預先塗布在焊盤上的焊錫膏，實現電子元器件的引腳或焊端與PCB上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的，而波峰焊是使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然後將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電氣互連。
用途。回流焊適用於貼片電子元器件，而波峰焊適用於插腳電子元器件。
功能。回流焊的焊接步驟包括預熱、回流焊接和冷卻，提高了焊接的靈活性和對精細元件的適應性，波峰焊的焊接步驟相對簡單，適用於大規模生產。
簡而言之，回流焊更適合精細、高密度的表面貼裝技術，而波峰焊則適用於大規模生產、插腳元件的焊接。