回流焊製程是PCB製造過程中的關鍵工序之一，它涉及將預先塗在焊盤上的焊膏加熱至熔化狀態，從而將焊盤和電子元器件連線起來。回流焊的過程包括以下幾個步驟：
預塗錫膏：根據PCB板的鋼網開孔位置，將焊膏均勻塗抹在焊盤上。
貼片：將電子元器件按照其大小、高低和標識方向等要求擺放在焊盤上，這可以通過手工貼裝或機器自動貼裝完成。
回流焊：將PCB板送入回流焊產線，經過預熱區、恆溫區、焊接區和冷卻區。在高溫下，焊膏中的化學物品會混合溶解，形成流動的液體狀態，然後重新吸附金屬粉塵和注焊劑，形成均勻的焊錫膏塗層。
檢查及電測試：回流焊後，對PCB板進行檢查和電測試，確保焊接質量符合要求。
回流焊的本質是通過控制溫度曲線來完成焊接過程。根據工藝要求，可以選擇不同的溫度曲線來完成有鉛和無鉛焊接。無鉛焊接的熔點較高，因此需要更高的溫度來完成焊接。通過精確的溫度控制和化學物品的混合，回流焊可以實現高質量的焊接效果。