失效模式是指產品、組件或系統在運行過程中出現的各種故障或失效現象。不同的產品和應用領域會有不同的失效模式，以下是一些常見的失效模式：
電子元器件：
開路：電阻膜燒燬或脫落，基體斷裂，引線帽與電阻體脫落。
短路：銀的遷移，電暈放電。
燒燬、爆炸：通常與過熱有關。
漏電：絕緣層損壞導致電流泄漏。
功能失效：元器件無法執行其預定功能。
電參數漂移：電性能參數隨時間發生變化。
非穩定失效：性能不穩定，可能時好時壞。
設備級別：
機械失效：包括折斷、點蝕、塑性變形、磨損等。
電氣失效：電路開路、短路等。
化學失效：由於化學反應導致的性能下降。
軟件失效：軟件錯誤或損壞導致功能喪失。
特定結構：
殼體失效：屈曲、破裂、疲勞等。
零件磨損失效：由於摩擦導致的材料損失和性能下降。
以上列出的失效模式涵蓋了電子元器件、設備和特定結構等多箇方面的可能故障現象。實際的失效模式和機理可能更加複雜，並且受到工作環境、材料和使用條件等多種因素的影響。