焊膏，也被稱為焊錫膏或錫膏，是一種用於電子元器件焊接的膏狀焊接材料。
焊膏主要由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑等添加劑混合而成，具有一定的粘性和良好的觸變性。在電子元器件的焊接過程中，焊膏首先將元件初粘在既定位置，在加熱時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，焊膏再流使元件與焊盤互連，形成永久連線的焊點。焊膏的套用主要是在表面貼裝技術（SMT）中，用於將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。根據需求，可以調整焊膏的成分，如金屬含量、助焊劑類型等，以生產具有不同粘度和熔化範圍的焊膏，適用於各種電子元器件的焊接。