環氧樹脂模塑膠
環氧塑封料，全稱為環氧樹脂模塑膠（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC），是一種用於半導體封裝的熱固性化學材料。
它主要由環氧樹脂作為基體樹脂，高性能酚醛樹脂作為固化劑，並加入矽微粉等填料，以及多種助劑加工而成。環氧塑封料的主要功能是保護半導體晶片不受外界環境（如水汽、溫度、污染等）的影響，並實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等複合功能。這種材料在積體電路和分立器件的封裝中發揮著關鍵作用，幾乎所有積體電路都使用環氧塑封料作為包封材料。
環氧樹脂模塑膠
環氧塑封料，全稱為環氧樹脂模塑膠（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC），是一種用於半導體封裝的熱固性化學材料。
它主要由環氧樹脂作為基體樹脂，高性能酚醛樹脂作為固化劑，並加入矽微粉等填料，以及多種助劑加工而成。環氧塑封料的主要功能是保護半導體晶片不受外界環境（如水汽、溫度、污染等）的影響，並實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等複合功能。這種材料在積體電路和分立器件的封裝中發揮著關鍵作用，幾乎所有積體電路都使用環氧塑封料作為包封材料。