瓷磚裂痕的原因可能包括以下幾點：
基層問題。如大芯板、煙道、樓體等下沉或牆體變形，新建牆體處理不規範，用錯材料防水等，這些都可能引起基層變形，從而導致瓷磚開裂。
暗裂。在物流運輸、堆放搬運環節，由於震動可能造成暗裂。這些暗裂表面上看不出來，但當瓷磚泡水或鋪貼後，受水泥收縮和溫度變化、外界應力等因素影響時，會使瓷磚開裂。
留縫不當。如果瓷磚不留縫或留縫太小，由於熱脹冷縮的原因，當基礎層伸縮較大而瓷磚膨脹過慢時，會產生拉裂現象。
泡水不足。瓷磚在鋪貼前如果沒有充分泡水，會因水泥砂漿吸收水分不均、強度不同而發生開裂。
水泥砂漿問題。如水泥標號過大，水泥砂漿凝結時會吸收大量水分，導致鋪貼後的瓷磚被過分吸收水分而拉裂。
陽角碰角和磨邊操作不謹慎。不規範的陽角處理，如瓷磚45度碰角貼得太緊，沒有預留足夠縫隙，也會導致熱脹冷縮時瓷磚開裂。
施工中沒有揉壓。揉壓不當導致漿料填充不足，排出空氣不徹底，也可能導致空鼓與開裂。
砂漿用量不足或膠漿層過厚。批刮膠漿不均勻或膠漿層塗抹過厚，都可能導致瓷磚在承受載荷時開裂。
環境外力因素。如牆體下沉、振動或基層不穩定部位引起的開裂，以及距離熱源過近導致的頻繁熱脹冷縮。