阻焊的作用主要包括：
防止短路。阻焊層可以有效防止電路板上多層導線之間的短路，特別是在高密度電路板中。
保護電路。阻焊層可以保護電路板上的銅線、焊盤等敏感部位免受氧化、侵蝕，從而延長電路板的使用壽命。
提高電氣絕緣性。阻焊層提高了電氣絕緣性，保證了電路板的穩定性和可靠性。
防止腐蝕。阻焊層減少氧氣、水分等因素對電路板的侵害，緩解銅蝕作用。
方便焊接。阻焊後的電路板表面使焊盤位置清晰明了，便於焊接。
提高機械強度。阻焊可以使元器件與電路板之間的連線更加牢固，提高機械強度。
提高生產效率。阻焊層可以使電路板的製作過程更加簡單、快速，同時提高生產效率。
美化電路板。阻焊層的顏色和亮度都可以控制，使電路板外觀更美觀、整潔。
防止污染。阻焊層可以保護電路板不受塵埃、油污等污染的影響，保證品質和穩定性。
增加電氣性能。阻焊可以增加元器件與電路板之間的接觸面積，降低電阻，提高導電性能。
總的來說，阻焊是電路板製造過程中不可或缺的一部分，它不僅保護了電路板的完整性，還提高了電路板的可靠性和效率。