鐳射切割（雷射切割）是一種先進的加工技術，其基本原理是利用高能雷射束照射到工件表面，通過將材料局部加熱至熔點或沸點，使材料融化、蒸發或分解，同時使用輔助氣體（如氧氣、氮氣或壓縮空氣）吹走熔融物或幫助材料分離，從而實現非接觸式、精確的切割過程。
在雷射切割過程中，計算機數控技術（CNC）用於精確控制雷射束的移動路徑，確保切割的準確性和效率。雷射切割技術適用於多種材料，包括金屬、玻璃、塑膠等，且具有切割精度高、速度快、成本相對較低等優點。此外，雷射切割是一種非接觸式加工方法，可以減少對材料的熱影響，降低變形風險。