BGA（球柵陣列）是一種積體電路封裝技術，具有多種優點：
更小的體積。BGA技術通過提高集成度和密度，使得在相同容量下，記憶體產品的體積比傳統的TSOP封裝方式小得多。
更好的散熱性能。BGA的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，有助於提高組裝成品率，同時其功耗增加可通過可控塌陷晶片法焊接得到改善。
電性能好。BGA封裝技術能夠提高電子產品的性能和可靠性，同時幫助企業降低成本和提高市場競爭力。
功能加大，引腳數目增多。BGA封裝技術能夠提供比雙列直插或扁平封裝更多的互連引腳，使用設備的整個底面，而不是僅僅是周邊。
可靠性高。BGA封裝技術通過共面焊接等方式，提高了組裝可靠性。
減少產品報廢率。BGA封裝技術有助於提高電子製造商檢測電子元件的安裝質量，從而減少報廢率。
電磁兼容性問題。BGA封裝技術通過使用小球代替針腳來連線處理器，減少了組件互連間的損耗及電感，降低了電磁干擾的問題。
散熱能力增強。BGA封裝的獨特倒裝封裝形式使得晶片的背面可以直接接觸空氣，增強了散熱效率。
此外，BGA在商業教育領域也有所套用，但這個含義與技術含義不同，指的是全球責任管理教育和終身學習的引領者。