FPC（柔性印刷電路板）的流程包括：
鑽孔。鑽出線路連線的通孔，使用藥水使碳粉粘附於孔壁，起到連線導通的作用。
前處理清洗。去除銅面氧化並增加銅面的粗糙度，增強幹膜與銅面的附著力。
貼乾膜。在已鍍好銅的板材表面貼上一層感光材質，作為圖形轉移的膠片。
層壓。將預疊好的覆蓋膜及補強的板經過高溫高壓壓合成一個整體。
沖靶標孔。沖透板面上的定位孔，方便後續工序定位。
沉鎳金。在有效開窗的銅面沉上一層具有耐酸鹼鹽性的鎳金鍍層。
測試。使用探針測試是否有開短路等不良現象，確保產品功能。
鋼片裝配。通過馬克點定位，把鋼片貼在FPC上。
成型。利用模具，通過機械沖床動力，將工作板沖切成符合客戶要求的尺寸規格。
FQC。全檢外觀，挑出不良品，確保產品品質。
SMT。在焊盤相應區域貼裝元器件。
X-Ray掃描。檢測焊接質量和裝配質量。
包裝出貨。將全檢過的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。