PCB切片的目的主要包括以下幾點：
品質判定和品質異常分析：通過切片分析，可以檢查PCB內部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度，孔壁粗糙度等，以判定品質的好壞和分析問題發生的原因。
檢驗電路板品質的好壞：切片分析能夠客觀地檢查和研究電路板的品質，包括外層品質或者外觀不良，以及壓合後的內層或者孔的品質。
PCBA焊接質量檢測：通過切片分析，可以檢測PCBA焊接質量，尋找失效的原因與解決方案。
評估製程改進：切片分析為製程改進提供依據，通過對比分析，可以評估製程改進的效果。
失效分析：切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT製程改善&驗證：通過切片分析，可以檢查電子元器件的表面及內部缺陷，以及SMT製程的改善和驗證。
綜上所述，PCB切片的目的在於通過詳細的品質檢查和分析，確保電路板的質量，識別和解決品質問題，評估和改進制程，以及進行失效分析。