PCB測試是指在電子設備中使用的印刷電路板（PCB）的生產和製造過程中，對PCB的質量、性能、可靠性和功能性進行檢驗和評估的一系列測試。這些測試包括但不限於：
表面絕緣電阻測試。評估PCB表面的絕緣性能，確保在正常工作條件下不會發生電流泄漏或擊穿。
層壓質量測試。檢查層壓板的抗剝離性，以避免因剝落而導致的功能性問題。
銅鍍層測試。對PCB上的銅鍍層進行詳細測試，包括質量、抗張強度和伸長率。
可焊性測試。確保電路板上的材料可以牢固地連接其他組件。
孔壁質量測試。評估孔壁在使用過程中是否會破裂或分層。
電氣測試。驗證PCB的導電穩定性，通過最小泄漏電流的測試來確定。
環境測試。模擬PCB在潮溼氣候下的工作環境，進行吸水測試。
清潔度測試。確保PCB能夠承受各種腐蝕、潮溼、污垢等外部因素，同時仍能正常運行。
此外，測試還可能包括飛針測試、ICT(In-Circuit Test)等，這些測試可以幫助識別短路、開路、元件放置錯誤或故障元件等問題。PCB測試的目的是確保PCB在組裝成電子設備之前能夠滿足質量、性能和可靠性的標準，從而提高電子設備的整體性能和壽命。