PCB焊接原理主要涉及將焊接材料（通常是焊錫）加熱至熔化狀態，以實現電子元器件與電路板上焊盤之間的連線。這個過程包括以下幾個關鍵步驟：
加熱熔化焊料。通過加熱使焊料熔化，形成液態。
浸潤和擴散。熔化的焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續的焊料層，這個過程稱為浸潤。焊料與被焊金屬之間發生化學擴散，形成金屬間化合物。
冶金結合。在焊接過程中，焊料與被焊金屬之間形成合金層，從而實現冶金結合。
冷卻凝固。熔化的焊料在被焊接表面張力和毛細作用下流動，填充接縫，並在冷卻後凝固，形成堅固的焊接點。
PCB焊接過程中常用的技術包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接。這些技術適用於不同的生產環境和要求。